据媒体报道，星计三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近 ，尽管落后于台积电 ，道预定年

业内人士分析认为，投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺 。台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率。

三星方面表示
，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐 ，三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，但最新报道显示
，道预定年报道指出 ，投产

在晶圆代工战略布局方面 ，星计其在经历两代2nm工艺之后 ，划杀三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。相比之下，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三者的竞争格局正在逐步拉近 。DTCO的应用将变得愈发关键。不过 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。根据苹果的芯片路线图
，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。显著提升能效、实现了功耗降低26%的成效 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，此前 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，通过设计与工艺的协同优化
，性能和单位面积集成度。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，随着工艺微缩进程的深入，在维持现有制造基础设施的前提下，计划转向1.4nm节点。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，该方法的核心理念在于 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，